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codice articolo del costruttore | C2012CH2W222K085AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH2W222K085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH2W222K085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2W222K085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH2W222K085AA-FT |
C2012JB0J336M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335M085AB
TDK Corporation
C2012JB1E225K085AB
TDK Corporation
C2012JB2E153K125AA
TDK Corporation
C2012JB2E332M085AA
TDK Corporation
C2012NP02W102J060AA
TDK Corporation
C2012X5R1A335M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H684M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V225K085AB
TDK Corporation
C2012X5R2E102M085AA
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel