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codice articolo del costruttore | C2012CH2W221K060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH2W221K060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH2W221K060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2W221K060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH2W221K060AA-FT |
C2012CH2E332K085AA
TDK Corporation
C2012JB0J336M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335M085AB
TDK Corporation
C2012JB1E225K085AB
TDK Corporation
C2012JB2E153K125AA
TDK Corporation
C2012JB2E332M085AA
TDK Corporation
C2012NP02W102J060AA
TDK Corporation
C2012X5R1A335M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H684M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V225K085AB
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation