casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X6S1A226M125AC
codice articolo del costruttore | C2012X6S1A226M125AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X6S1A226M125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1A226M125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1A226M125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X6S1A226M125AC-FT |
C3216X8R1E105M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E155K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E155M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E225K160AB
TDK Corporation
C3216X8R1E225K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E225M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E334K085AA
TDK Corporation
C3216X8R1E474K085AA
TDK Corporation
C3216X8R1E475K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H105K160AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation