casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X6S1A685K125AB
codice articolo del costruttore | C2012X6S1A685K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X6S1A685K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1A685K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1A685K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X6S1A685K125AB-FT |
C2012X7S2A154M085AB
TDK Corporation
C2012X7T2V153K085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V223K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W103M085AE
TDK Corporation
C2012X7T2W153M085AA
TDK Corporation
C2012X8R1E105K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154K085AA
TDK Corporation
C2012X8R1E154M085AA
TDK Corporation
C2012X8R1H154K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H154M125AB
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel