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codice articolo del costruttore | C2012C0G1E822J |
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Numero di parte futuro | FT-C2012C0G1E822J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1E822J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1E822J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012C0G1E822J-FT |
C2012X5R2E103M125AA
TDK Corporation
C2012X5R2E153K125AA
TDK Corporation
C2012X5R2E153M125AA
TDK Corporation
C2012X5R2E682K125AA
TDK Corporation
C2012X6S0J156M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1C226M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C335K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C685M125AC
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation