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codice articolo del costruttore | C167CRLMHAFXUMA2 |
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Numero di parte futuro | FT-C167CRLMHAFXUMA2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C16xx |
C167CRLMHAFXUMA2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Processore principale | C166 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 111 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-BQFP |
P-MQFP-144-8 | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C167CRLMHAFXUMA2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C167CRLMHAFXUMA2-FT |
MAX32621IWG+T
Maxim Integrated
MAX32620IWGL+T
Maxim Integrated
MAX32620IWG+W
Maxim Integrated
MAX32620IWGB+T
Maxim Integrated
MAX32620IWGC+T
Maxim Integrated
MAX32620UIWG+T
Maxim Integrated
MAX32621IWG+
Maxim Integrated
MAX32621IWG+W
Maxim Integrated
MAX32625IWG+
Maxim Integrated
MAX32625IWG+T
Maxim Integrated
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation