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codice articolo del costruttore | MAX32625IWG+T |
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Numero di parte futuro | FT-MAX32625IWG+T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DARWIN |
MAX32625IWG+T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4F |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 96MHz |
Connettività | 1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | - |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 160K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 81-WFBGA, WLBGA |
81-WLP (3.95x4.11) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX32625IWG+T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MAX32625IWG+T-FT |
DSPIC33EP128GM710-H/PF
Microchip Technology
DSPIC33EP256GM310-H/PF
Microchip Technology
DSPIC33EP256GM310T-I/PF
Microchip Technology
DSPIC33EP256GM710-H/PF
Microchip Technology
DSPIC33EP256GM710T-I/PF
Microchip Technology
DSPIC33EP256MU810T-E/PF
Microchip Technology
DSPIC33EP512GM310-H/PF
Microchip Technology
DSPIC33EP512GM710-H/PF
Microchip Technology
DSPIC33EP512GM710T-I/PF
Microchip Technology
DSPIC33FJ128GP310AT-I/PF
Microchip Technology
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation