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codice articolo del costruttore | C1608NP01H3R3C080AA |
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Numero di parte futuro | FT-C1608NP01H3R3C080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608NP01H3R3C080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H3R3C080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608NP01H3R3C080AA-FT |
C1608JB1C155M080AB
TDK Corporation
C1608JB1C225M080AB
TDK Corporation
C1608JB1C334K080AA
TDK Corporation
C1608JB1C335K080AC
TDK Corporation
C1608JB1C335M080AC
TDK Corporation
C1608JB1C474K080AA
TDK Corporation
C1608JB1C684K080AA
TDK Corporation
C1608JB1C685K080AB
TDK Corporation
C1608JB1C685M080AB
TDK Corporation
C1608JB1E105K080AC
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel