casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608JB1C155M080AB
codice articolo del costruttore | C1608JB1C155M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-C1608JB1C155M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608JB1C155M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1C155M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608JB1C155M080AB-FT |
C1608CH1H270J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H271J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H271K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H272J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H330J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H331J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H331K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H332J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H390J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H391J080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel