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codice articolo del costruttore | C1608NP01H2R2C080AA |
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Numero di parte futuro | FT-C1608NP01H2R2C080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608NP01H2R2C080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H2R2C080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608NP01H2R2C080AA-FT |
C1608JB1A475K080AB
TDK Corporation
C1608JB1A475M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A684K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A685K080AC
TDK Corporation
C1608JB1C105K080AA
TDK Corporation
C1608JB1C105M080AA
TDK Corporation
C1608JB1C155K080AB
TDK Corporation
C1608JB1C155M080AB
TDK Corporation
C1608JB1C225M080AB
TDK Corporation
C1608JB1C334K080AA
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel