casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608JB1H684K080AB
codice articolo del costruttore | C1608JB1H684K080AB |
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Numero di parte futuro | FT-C1608JB1H684K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608JB1H684K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H684K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608JB1H684K080AB-FT |
C1608CH2A392K080AC
TDK Corporation
C1608CH2A471J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A472J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A472K080AC
TDK Corporation
C1608CH2A561J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A561K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A562J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A562K080AC
TDK Corporation
C1608CH2A682J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A682K080AC
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel