casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608CH2A562J080AC
codice articolo del costruttore | C1608CH2A562J080AC |
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Numero di parte futuro | FT-C1608CH2A562J080AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608CH2A562J080AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608CH2A562J080AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608CH2A562J080AC-FT |
C1608C0G2E331J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E331K080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E391J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E471J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E471K080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E681J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E681K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H010C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H020C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H030C080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation