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codice articolo del costruttore | C1608C0G1H3R9B |
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Numero di parte futuro | FT-C1608C0G1H3R9B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H3R9B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H3R9B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608C0G1H3R9B-FT |
C1608C0G1H090D080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H0R5B
TDK Corporation
C1608C0G1H0R5C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H100C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H100D/10
TDK Corporation
C1608C0G1H100D080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H100J
TDK Corporation
C1608C0G1H101F080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H101G080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H101J/10
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel