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codice articolo del costruttore | C1608C0G1H0R5B |
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Numero di parte futuro | FT-C1608C0G1H0R5B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H0R5B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.5pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H0R5B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608C0G1H0R5B-FT |
C1608X6S1V684K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V684M080AB
TDK Corporation
C1608X7R0J155M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1A155M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1A225M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1A684M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H102M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H473M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1V474K080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A102K080AE
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FG456C
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208A
Microsemi Corporation
10M16DCF256C7G
Intel
5SGXEA5H1F35C2N
Intel
LFE2M50E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation