casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608X7R1A225K080AE
codice articolo del costruttore | C1608X7R1A225K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X7R1A225K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1A225K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1A225K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X7R1A225K080AE-FT |
C1608X5R1A684M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C475K080AE
TDK Corporation
C1608X5R1E684M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V155M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V225K080AE
TDK Corporation
C1608X5R1V334M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V474K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V474M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V475M080AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel