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codice articolo del costruttore | C1220X7R1H103K |
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Numero di parte futuro | FT-C1220X7R1H103K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1220X7R1H103K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1220X7R1H103K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1220X7R1H103K-FT |
CGJ3E2C0G1H060D080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H080D080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H100D080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H101J080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H102J080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H103J080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H122J080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H150J080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H151J080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H180J080AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel