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codice articolo del costruttore | CGJ3E2C0G1H101J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ3E2C0G1H101J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ3E2C0G1H101J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ3E2C0G1H101J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ3E2C0G1H101J080AA-FT |
C1608X8R1H472M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H473M080AA
TDK Corporation
C1608X8R1H473M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H682K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H682M080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H683K080AB
TDK Corporation
C1608X8R1H683K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H683M080AE
TDK Corporation
C1608X8R2A102K080AA
TDK Corporation
C1608X8R2A102K080AE
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel