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codice articolo del costruttore | C1220X7R1C224K |
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Numero di parte futuro | FT-C1220X7R1C224K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1220X7R1C224K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1220X7R1C224K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1220X7R1C224K-FT |
CGJ3E2C0G1H040C080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H050C080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H060D080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H080D080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H100D080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H101J080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H102J080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H103J080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H122J080AA
TDK Corporation
CGJ3E2C0G1H150J080AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel