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codice articolo del costruttore | C0603C0G1H040B |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1H040B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1H040B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1H040B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1H040B-FT |
C0603C0G1E3R3B
TDK Corporation
C0603C0G1E3R3B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E3R3C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E3R4B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E3R4C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E3R5B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E3R5C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E3R6B
TDK Corporation
C0603C0G1E3R6B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E3R6C
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel