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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E3R6B030BG |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E3R6B030BG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E3R6B030BG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.6pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E3R6B030BG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E3R6B030BG-FT |
C0603C0G1E120G030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E120J030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E120J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E120K030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E130G
TDK Corporation
C0603C0G1E130G030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E130J
TDK Corporation
C0603C0G1E130J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E150G
TDK Corporation
C0603C0G1E150G030BG
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation