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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E6R2D |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E6R2D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E6R2D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 6.2pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E6R2D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E6R2D-FT |
C0603C0G1E2R1C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E2R2B
TDK Corporation
C0603C0G1E2R2B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R2C030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E2R3B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R3C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R4B
TDK Corporation
C0603C0G1E2R4B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E2R4C
TDK Corporation
C0603C0G1E2R5C030BG
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel