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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E2R2B |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E2R2B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E2R2B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E2R2B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E2R2B-FT |
C0603C0G1E0R3B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E0R3W
TDK Corporation
C0603C0G1E0R3W030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E0R4B
TDK Corporation
C0603C0G1E0R4W
TDK Corporation
C0603C0G1E0R4W030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E0R5B
TDK Corporation
C0603C0G1E0R5B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E0R5C030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E0R5W
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel