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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E4R6C030BG |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E4R6C030BG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E4R6C030BG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.6pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E4R6C030BG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E4R6C030BG-FT |
C0603C0G1E1R3B
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3C
TDK Corporation
C0603C0G1E1R3C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R4B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R4C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R5B
TDK Corporation
C0603C0G1E1R5B030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R5C030BF
TDK Corporation
C0603C0G1E1R6B
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel