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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E1R6B |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E1R6B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E1R6B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.6pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E1R6B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E1R6B-FT |
C0603C0G1E050C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E060B
TDK Corporation
C0603C0G1E060B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E060C
TDK Corporation
C0603C0G1E060C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E060D030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E070B
TDK Corporation
C0603C0G1E070B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E070C
TDK Corporation
C0603C0G1E070D030BA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel