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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E0R4B |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E0R4B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E0R4B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.4pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E0R4B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E0R4B-FT |
C0603X6S1A224M030BC
TDK Corporation
C0603X5R1C103K030BA
TDK Corporation
C0603X6S0J222K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1E681K030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E150K030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E3R3C030BA
TDK Corporation
C0603X5R1E222M030BA
TDK Corporation
C0603X6S0J472K030BA
TDK Corporation
C0603X6S1A472M030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E0R4B030BF
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel