casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C0402C0G1C8R2C
codice articolo del costruttore | C0402C0G1C8R2C |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C8R2C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C8R2C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C8R2C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C8R2C-FT |
C0402C0G1C0R5C020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C0R5W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R6B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R6W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R7B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R7W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R8B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R8W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R9B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R9W
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation