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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C0R7B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C0R7B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C0R7B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.7pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C0R7B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C0R7B-FT |
C0603X7R0J472K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J472M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1A103K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1A103M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1A222K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1A682K
TDK Corporation
C0603X7R1A682M
TDK Corporation
C0603X7R1C101K
TDK Corporation
C0603X7R1C102K
TDK Corporation
C0603X7R1C102M
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel