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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C8R2B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C8R2B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C8R2B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C8R2B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C8R2B-FT |
C0402C0G1C0R5B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R5C020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C0R5W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R6B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R6W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R7B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R7W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R8B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R8W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R9B
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel