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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C8R2B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C8R2B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C8R2B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C8R2B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C8R2B-FT |
C0402C0G1C0R5B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R5C020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C0R5W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R6B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R6W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R7B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R7W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R8B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R8W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R9B
TDK Corporation
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel