casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / BN224E0475K--
codice articolo del costruttore | BN224E0475K-- |
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Numero di parte futuro | FT-BN224E0475K-- |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BN |
BN224E0475K-- Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.051" L x 0.303" W (26.70mm x 7.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.598" (15.20mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.886" (22.50mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BN224E0475K-- Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BN224E0475K---FT |
BN074I0103K--
AVX Corporation
BN074I0222K--
AVX Corporation
BN074I0223K--
AVX Corporation
BN074I0332K--
AVX Corporation
BN074I0333J--
AVX Corporation
BN074I0333K--
AVX Corporation
BN074I0472KEN
AVX Corporation
BN074I0473K--
AVX Corporation
BN074I0683K--
AVX Corporation
BN074K0102K--
AVX Corporation
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel