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codice articolo del costruttore | BN074I0472KEN |
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Numero di parte futuro | FT-BN074I0472KEN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BN |
BN074I0472KEN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.366" L x 0.130" W (9.30mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.323" (8.20mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BN074I0472KEN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BN074I0472KEN-FT |
B32796T8405J000
EPCOS (TDK)
B32796T8405JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G2556KZ1
EPCOS (TDK)
B32798G2756JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G2756K4
EPCOS (TDK)
B32798G2756KZ1
EPCOS (TDK)
B32798G3406KZ1
EPCOS (TDK)
B32798G3556J000
EPCOS (TDK)
B32798G3556JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G4206JZ1
EPCOS (TDK)
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel