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codice articolo del costruttore | BN074I0472KEN |
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Numero di parte futuro | FT-BN074I0472KEN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BN |
BN074I0472KEN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.366" L x 0.130" W (9.30mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.323" (8.20mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BN074I0472KEN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BN074I0472KEN-FT |
B32796T8405J000
EPCOS (TDK)
B32796T8405JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G2556KZ1
EPCOS (TDK)
B32798G2756JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G2756K4
EPCOS (TDK)
B32798G2756KZ1
EPCOS (TDK)
B32798G3406KZ1
EPCOS (TDK)
B32798G3556J000
EPCOS (TDK)
B32798G3556JZ1
EPCOS (TDK)
B32798G4206JZ1
EPCOS (TDK)
XCKU11P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C7N
Intel
5SGSED6K3F40I4N
Intel
5SGXEB5R3F43I3N
Intel
5SGXEA7H2F35I2L
Intel
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation