casa / prodotti / Sensori, trasduttori / Sensori di pressione, trasduttori / B58620S3300B360
codice articolo del costruttore | B58620S3300B360 |
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Numero di parte futuro | FT-B58620S3300B360 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ASB |
B58620S3300B360 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 2.9PSI ~ 17.4PSI (20kPa ~ 120kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.5V ~ 4.5V (5V) |
Tensione - Fornitura | ±3% |
Dimensione della porta | 2.7V ~ 5.5V |
Stile portuale | Male - 0.15" (3.8mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 5.8PSI ~ 34.81PSI (40kPa ~ 240kPa) |
Pacchetto / caso | -45°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B58620S3300B360 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B58620S3300B360-FT |
MPX2200GP
NXP USA Inc.
MPX12GP
NXP USA Inc.
MPX53GP
NXP USA Inc.
MPX2102AP
NXP USA Inc.
MPXV2050GP
NXP USA Inc.
MPX2202GP
NXP USA Inc.
MPX2202AP
NXP USA Inc.
MPX2053GP
NXP USA Inc.
MPX2100GP
NXP USA Inc.
MPX2102GP
NXP USA Inc.
XC6SLX100-N3FG676I
Xilinx Inc.
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQG208I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL200H780I4L
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC5VLX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
EP20K100FC324-1V
Intel