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codice articolo del costruttore | B58611K1100A006 |
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Numero di parte futuro | FT-B58611K1100A006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AK2 |
B58611K1100A006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 14.5PSI (100kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 120 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±2% |
Dimensione della porta | 10V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.78mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 43.51PSI (300kPa) |
Pacchetto / caso | -30°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B58611K1100A006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B58611K1100A006-FT |
PA-850-102V-PG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-PGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-PR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-NG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-NGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-PG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-PGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-PR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-302R-NG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-302R-PGF
Nidec Copal Electronics
XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256M
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1DQI
Microchip Technology
5SGXMA7N2F40C2
Intel
EP3SL340H1152C4N
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
LCMXO640E-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F35E2LG
Intel