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codice articolo del costruttore | PA-850-302R-PGF |
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Numero di parte futuro | FT-PA-850-302R-PGF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PA-850 |
PA-850-302R-PGF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Industrial |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | -14.5 ~ 43.51PSI (-100 ~ 300kPa) |
Produzione | PNP - Open Collector |
Precisione | - |
Tensione - Fornitura | ±3% |
Dimensione della porta | 10.8V ~ 30V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | M12 |
temperatura di esercizio | 87.02PSI (600kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 80°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Cylinder |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PA-850-302R-PGF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PA-850-302R-PGF-FT |
PA-708-602R-10-PB
Nidec Copal Electronics
PA-750-102A-R1-1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102A-R2
Nidec Copal Electronics
PA-750-102A-R2-1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102G-R1-1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102G-R2
Nidec Copal Electronics
PA-750-102G-R2-1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102R-R1-1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102R-R2
Nidec Copal Electronics
PA-750-102R-R2-1
Nidec Copal Electronics
M1A3P1000-PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX16P-VQG100
Microsemi Corporation
5AGXBA3D4F27C5N
Intel
XC7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
LFEC6E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S180F1508C4N
Intel
EP4SGX230DF29C3N
Intel
EPF10K30ABC356-3
Intel
EPF10K10QI208-4
Intel