casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32674D8474K000
codice articolo del costruttore | B32674D8474K000 |
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Numero di parte futuro | FT-B32674D8474K000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32674 |
B32674D8474K000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 875V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 45.2 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.748" (19.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | DC Link, DC Filtering |
Giudizi | - |
Caratteristiche | Long Life |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32674D8474K000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32674D8474K000-FT |
B32776G0126K000
EPCOS (TDK)
B32776G0146J000
EPCOS (TDK)
B32776G1106J000
EPCOS (TDK)
B32776G4356K000
EPCOS (TDK)
B32776G4606K000
EPCOS (TDK)
B32776G8156J000
EPCOS (TDK)
B32776G8206J000
EPCOS (TDK)
B32776G8226J000
EPCOS (TDK)
B32776G8226K000
EPCOS (TDK)
B32776G0166K000
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel