casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / B32776G0146J000
codice articolo del costruttore | B32776G0146J000 |
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Numero di parte futuro | FT-B32776G0146J000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | B32776 |
B32776G0146J000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 14µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 1100V (1.1kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 5.5 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.654" L x 1.102" W (42.00mm x 28.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.457" (37.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | DC Link, DC Filtering |
Giudizi | - |
Caratteristiche | Long Life |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32776G0146J000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B32776G0146J000-FT |
B32794D2405K
EPCOS (TDK)
B32794D3335K
EPCOS (TDK)
B32794D2635K
EPCOS (TDK)
B32794D8335K
EPCOS (TDK)
B32794D3505K
EPCOS (TDK)
B32794D4225K
EPCOS (TDK)
B32794D2156K
EPCOS (TDK)
B32794D2255K
EPCOS (TDK)
B32794D8755K
EPCOS (TDK)
B32796E3166K
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel