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codice articolo del costruttore | AQ147M330GAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ147M330GAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ147M330GAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ147M330GAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ147M330GAJWE-FT |
AQ147M1R5BAJWE
AVX Corporation
AQ147M1R5CAJME
AVX Corporation
AQ147M1R5CAJME\500
AVX Corporation
AQ147M1R6BAJME
AVX Corporation
AQ147M1R6BAJME\500
AVX Corporation
AQ147M1R6CAJME
AVX Corporation
AQ147M1R7BAJWE
AVX Corporation
AQ147M1R8BAJME\500
AVX Corporation
AQ147M1R8BAJWE
AVX Corporation
AQ147M1R8CAJBE
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel