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codice articolo del costruttore | AQ147M1R8BAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ147M1R8BAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ147M1R8BAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ147M1R8BAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ147M1R8BAJWE-FT |
AQ147M0R7BAJME
AVX Corporation
AQ147M0R7BAJWE
AVX Corporation
AQ147M0R7CAJWE
AVX Corporation
AQ147M0R8BAJME
AVX Corporation
AQ147M0R8BAJWE
AVX Corporation
AQ147M0R8CAJME
AVX Corporation
AQ147M0R9BAJME
AVX Corporation
AQ147M0R9BAJWE
AVX Corporation
AQ147M100FAJBE
AVX Corporation
AQ147M100GAJME
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel