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codice articolo del costruttore | AQ12EM6R2BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM6R2BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM6R2BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM6R2BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM6R2BAJME-FT |
AQ12EM1R5BAJME
AVX Corporation
AQ12EM2R2BAJME
AVX Corporation
AQ12EM2R7CAJME
AVX Corporation
AQ12EM4R7BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM4R7CAJWE
AVX Corporation
AQ12EM6R8BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA2R7BAJME
AVX Corporation
AQ125A101JAJME
AVX Corporation
AQ125A102JAJME\500
AVX Corporation
AQ125A111JAJME
AVX Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel