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codice articolo del costruttore | AQ12EM2R2BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM2R2BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM2R2BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM2R2BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM2R2BAJME-FT |
AQ14EM5R6BAJME
AVX Corporation
AQ14EM621FAJBE
AVX Corporation
AQ14EM621GAJME
AVX Corporation
AQ14EM621GAJWE
AVX Corporation
AQ14EM621GATWE
AVX Corporation
AQ14EM621JAJBE
AVX Corporation
AQ14EM681FAJME
AVX Corporation
AQ14EM681GAJME
AVX Corporation
AQ14EM681GAJWE
AVX Corporation
AQ14EM681GATWE
AVX Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel