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codice articolo del costruttore | AQ12EM330JAJBE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM330JAJBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM330JAJBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM330JAJBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM330JAJBE-FT |
AQ12EM1R8BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R8BATME
AVX Corporation
AQ12EM1R8CAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R8CAJME\1K
AVX Corporation
AQ12EM1R8CAJRE
AVX Corporation
AQ12EM1R8CAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R9BAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R9BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM1R9BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM200FAJME
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel