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codice articolo del costruttore | AQ12EM1R8BATME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM1R8BATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM1R8BATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM1R8BATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM1R8BATME-FT |
AQ12EM101JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM101JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM101JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101JATME
AVX Corporation
AQ12EM101KAJME
AVX Corporation
AQ12EM101KAJRE
AVX Corporation
AQ12EM101KAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101MAJME
AVX Corporation
AQ12EM110FAJME
AVX Corporation
AQ12EM110FAJME\250V
AVX Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel