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codice articolo del costruttore | AQ12EM2R2BAJBE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM2R2BAJBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM2R2BAJBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM2R2BAJBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM2R2BAJBE-FT |
AQ12EM1R0CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM1R1BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM1R1BAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R1BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM1R1BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R1CAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R2BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM1R2BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM1R2BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R2BATME
AVX Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel