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codice articolo del costruttore | AQ12EM1R2BATME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM1R2BATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM1R2BATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM1R2BATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM1R2BATME-FT |
AQ12EM0R6BAJME\1K
AVX Corporation
AQ12EM0R6BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM0R6BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM0R6CAJME
AVX Corporation
AQ12EM0R7BAJME
AVX Corporation
AQ12EM0R7BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM0R7BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM0R7CAJWE
AVX Corporation
AQ12EM0R8BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM0R8BAJME\250V
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel