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codice articolo del costruttore | AQ12EM2R0BAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM2R0BAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM2R0BAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM2R0BAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM2R0BAJWE-FT |
AQ12EM180JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM180JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM180KAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJRE
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R0CAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R0CAJME\500
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel