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codice articolo del costruttore | AQ12EM101KAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM101KAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM101KAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM101KAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM101KAJME-FT |
AQ12EA6R8JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA6R8JAJWE
AVX Corporation
AQ12EA6R8KAJME
AVX Corporation
AQ12EA750FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA750JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA750JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA7R5BAJME
AVX Corporation
AQ12EA7R5BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA7R5JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA7R5JAJME
AVX Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel