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codice articolo del costruttore | AQ12EM1R8BAJME\500 |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM1R8BAJME\500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM1R8BAJME\500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM1R8BAJME\500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM1R8BAJME\500-FT |
AQ12EM101GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101GATME
AVX Corporation
AQ12EM101JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM101JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM101JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101JATME
AVX Corporation
AQ12EM101KAJME
AVX Corporation
AQ12EM101KAJRE
AVX Corporation
AQ12EM101KAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101MAJME
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel