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codice articolo del costruttore | AQ12EM1R8BAJME\500 |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM1R8BAJME\500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM1R8BAJME\500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM1R8BAJME\500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM1R8BAJME\500-FT |
AQ12EM101GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101GATME
AVX Corporation
AQ12EM101JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM101JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM101JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101JATME
AVX Corporation
AQ12EM101KAJME
AVX Corporation
AQ12EM101KAJRE
AVX Corporation
AQ12EM101KAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101MAJME
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel