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codice articolo del costruttore | AQ12EM1R8BAJME\250V |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM1R8BAJME\250V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM1R8BAJME\250V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM1R8BAJME\250V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM1R8BAJME\250V-FT |
AQ12EM101GAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM101GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101GATME
AVX Corporation
AQ12EM101JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM101JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM101JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101JATME
AVX Corporation
AQ12EM101KAJME
AVX Corporation
AQ12EM101KAJRE
AVX Corporation
AQ12EM101KAJWE
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation