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codice articolo del costruttore | AQ12EM1R8BAJBE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM1R8BAJBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM1R8BAJBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM1R8BAJBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM1R8BAJBE-FT |
AQ12EM101FAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101GAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM101GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101GATME
AVX Corporation
AQ12EM101JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM101JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM101JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101JATME
AVX Corporation
AQ12EM101KAJME
AVX Corporation
AQ12EM101KAJRE
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel