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codice articolo del costruttore | AQ12EM0R7BAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM0R7BAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM0R7BAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.7pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R7BAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM0R7BAJWE-FT |
AQ12EA560FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA560GAJME
AVX Corporation
AQ12EA560JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA5R1BAJME
AVX Corporation
AQ12EA5R1BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA5R1BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA5R1CAJME
AVX Corporation
AQ12EA5R1DAJME
AVX Corporation
AQ12EA5R6BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA5R6BAJME
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel