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codice articolo del costruttore | AQ12EM0R9BAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM0R9BAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM0R9BAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R9BAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM0R9BAJWE-FT |
AQ12EA5R6BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA5R6BAJME
AVX Corporation
AQ12EA5R6BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA5R6CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA5R6CAJWE
AVX Corporation
AQ12EA5R6DAJME
AVX Corporation
AQ12EA620FAJME
AVX Corporation
AQ12EA620FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA620GAJME
AVX Corporation
AQ12EA620JAJWE
AVX Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel